TMJD5854BENL
产品属性
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
|---|---|
| 安装类型 | Through Hole |
| 零件状态 | Active |
| 接触面处理 | Gold |
| 屏蔽 | Shielded |
| 接触材料 | Phosphor Bronze |
| 终端 | Solder |
| 行数 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 特性 | Board Guide |
| 标签页方向 | User Selectable |
| 晶向 | Vertical |
| 屏蔽材料 | Copper Alloy |
| 外壳材料 | Liquid Crystal Polymer (LCP), Glass Filled |
| LED 颜色 | Yellow - Green |
| 接触面镀层厚度 | 6.00µin (0.152µm) |
| 连接器类型 | RJ45 |
| 每插孔核心数 | 8 |
| 应用领域 | 1G Base-T, AutoMDIX |
| 板面高度 | 2.97" ~ 3.02" (75.40mm ~ 76.60mm) |