TMJG0801GENL
Характеристики продукта
| Тип монтажа | Through Hole |
|---|---|
| Статус детали | Active |
| Контактное покрытие | Gold |
| Рабочая температура | 0°C ~ 70°C |
| Контактный материал | Phosphor Bronze |
| Терминация | Solder |
| Количество строк | 1 |
| Количество портов | 1 |
| Ориентация | 90° Angle (Right) |
| Направление вкладки | Down |
| Материал корпуса | Polybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled |
| Особенности | Board Lock |
| Экранирование | Shielded, EMI Finger |
| Светодиодный цвет | Green - Yellow |
| Толщина контактного покрытия | 6.00µin (0.152µm) |
| Тип разъема | RJ45 |
| Материал экрана | Stainless Steel |
| Количество ядер на разъем | 8 |
| Приложения | 1G Base-T, AutoMDIX |
| Высота над платой | 0.524" (13.30mm) |